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焊接PCB线路板需要具备的五大条件

焊接是PCB线路板加工中最重要的工序,对电路板质量的重要性不言而喻。下面小编给大家介绍一下PCB线路板焊接必须具备的五大条件,具体内容如下。

焊接PCB线路板需要具备的五大条件

1、合适的焊接时间

焊接时间是指整个焊接过程中发生物理和化学变化所需要的时间。它包括待焊金属达到焊接温度的时间、焊料熔化的时间、助焊剂起作用的时间以及金属合金形成的时间。在确定焊接温度时,应根据待焊零件的形状、性质和特性来确定合适的焊接时间。

2、要使用适当的助焊剂

焊剂的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺应选用不同的焊剂。为了使焊接可靠、稳定,通常在焊接印刷电路板等精密电子产品时使用松香助焊剂。

3、焊接表面必须保持清洁

即使可焊性良好的焊缝,由于储存或污染,也可能在焊件表面产生氧化膜和油脂,对渗透有害。焊接前一定要清洁脏膜,否则不能保证焊接质量。

4、焊接部位具有良好的可焊性

可焊性是指在适当的温度下,在焊接金属材料和锡之间形成良好结合的合金的性能。为了提高可焊性,可采用表面镀锡、镀银等措施防止材料表面氧化。

5、焊接部位要加热到适当的温度

在焊接过程中,热能的作用是熔化焊料,加热焊接对象,使锡和铅获得足够的能量,渗透到金属表面的晶格中,形成合金。焊接温度过低,容易形成虚拟焊接;如果焊接温度过高,焊料将处于非共晶状态,焊料质量将下降。

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